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高频封装用氮化硅粉体
高频封装用氮化硅粉体
H类别新好产品是中频封口类型用氮化硅粉剂,使用国内独门的工艺备制,β相纯度相当于99%以上的,纯性强,形貌优,粉剂纯净水性好,安置比率高,导电特点好,介电特点优等,适用于为高导电生物填料大量软件应用于中频封口类型等新好产品。 用解决办法方案格式:低频芯片封装用氮化硅粉剂
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